网上配资门户 华天科技申请无引脚高散热产品设计结构及封装方法专利, 显著减少封装尺寸
国家知识产权局信息显示,华天科技(西安)有限公司申请一项名为“一种无引脚高散热产品设计结构及封装方法”的专利,公开号CN121666103A,申请日期为2026年1月。
专利摘要显示,本发明涉及半导体高散热芯片封装领域,具体为一种无引脚高散热产品设计结构及封装方法,该结构引线框架包括引脚区、镀层区和基岛,引脚区靠近引线框架边缘的位置设置有Dimple孔,引线框架的基岛边缘设置半蚀刻台阶,半蚀刻台阶分别位于引线框架的背面;Dimple孔上设置锡球;基岛的背面设置有散热片;塑封料,塑封料将引线框架、芯片、散热片、键合线和锡球包覆为一个整体,且锡球的部分露出塑封料,露出的锡球用于连接PCB板输出信号。本发明将原引线框架的引脚和外露基岛作为产品正面,产品的热量从正面传递输出;锡球面变为产品的底面,做为信号传递面。通过Dimple孔和锡球替代传统引脚,显著减少封装尺寸,在保护内部结构的同时实现轻量化,满足便携式电子设备需求。
天眼查资料显示,华天科技(西安)有限公司,成立于2008年,位于西安市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本284700万人民币。通过天眼查大数据分析,华天科技(西安)有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目91次,专利信息400条,此外企业还拥有行政许可60个。
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