网上配资门户 华天科技申请无引脚高散热产品设计结构及封装方法专利, 显著减少封装尺寸

国家知识产权局信息显示，华天科技（西安）有限公司申请一项名为“一种无引脚高散热产品设计结构及封装方法”的专利，公开号CN121666103A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体高散热芯片封装领域，具体为一种无引脚高散热产品设计结构及封装方法，该结构引线框架包括引脚区、镀层区和基岛，引脚区靠近引线框架边缘的位置设置有Dimple孔，引线框架的基岛边缘设置半蚀刻台阶，半蚀刻台阶分别位于引线框架的背面；Dimple孔上设置锡球；基岛的背面设置有散热片；塑封料，塑封料将引线框架、芯片、散热片、键合线和锡球包覆为一个整体，且锡球的部分露出塑封料，露出的锡球用于连接PCB板输出信号。本发明将原引线框架的引脚和外露基岛作为产品正面，产品的热量从正面传递输出；锡球面变为产品的底面，做为信号传递面。通过Dimple孔和锡球替代传统引脚，显著减少封装尺寸，在保护内部结构的同时实现轻量化，满足便携式电子设备需求。

天眼查资料显示，华天科技（西安）有限公司，成立于2008年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本284700万人民币。通过天眼查大数据分析，华天科技（西安）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目91次，专利信息400条，此外企业还拥有行政许可60个。

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